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大聯大世平集團推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26產品的電腦外設參考設計

關鍵字: 大聯    發布時間:2021-12-08    截止時間:2030-12-01

2021年4月15日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)Cortex M33 LPC55S26產品的一整套電腦外設參考設計方案,包含了針對電競鍵盤的Anti Ghost Key、鼠標的2K Report Rate以及耳機的Hi-Res。

在科技賦能生活的年代,電腦作為集辦公、娛樂于一體的強大存在為我們的生活提供了諸多便利。而隨著電腦設備的不斷創新,人們對與之相關的鍵盤、鼠標、耳機等外設裝備也不斷提出新的需求?!案咝?、更靈活、更有趣”成為了電腦外設裝備發展的新趨勢。

大聯大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設參考設計方案,可助力廣大用戶快速設計出包含鍵盤、鼠標、耳機在內的一套電腦外設產品。該方案采用NXP Cortex M33 LPC55S26 MCU,非常高效可靠。

大聯大世平集團推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26產品的電腦外設參考設計0

圖示1-大聯大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電競鍵盤、鼠標、耳機三合一開發板實照圖

在電路設計中,LPC55 MCU內部的硬件加速器,可協助判斷Key Scan。其采用Port0 設計,可根據開發者所選用的按鍵硬件規格設定腳位并發揮高效能,將經由Ram來匯報Key按下或放開狀態。不僅如此,也可以在內部設定按下或放開的延遲時間以達到最佳回報效能。采用硬件加速器協助Key Scan的功能,不需額外占用LPC55 M33的核心,也可達到每500us反饋的速度。

LPC55 MCU有四組I2S,可以通過外接的Codec DAC做耳機、麥克風的設計,最大能擴展到32 Bit 384KHz的USB Audio。在電路板中接入16Bit 192K的Codec DAC及 AMP IC,即可以享受到Hi-Res的音質。

大聯大世平集團推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26產品的電腦外設參考設計1

圖示2-大聯大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設參考設計的方案方塊圖

核心技術優勢:

? 相關軟硬件設計,可提供客戶快速開發;

? LPC55Sxx硬件加速器開發設計,可以協助Key Scan的運用;

? LPC55Sxx對應PixArt PMW3389的光學Sensor的設計及程式;

? LPC55Sxx I2S的設計,可以針對不同的Audio Res做不同對應;

? 主動式RGB LED的相關設計,并有相關DMA控制模式;

? 后續可搭配其他板子做延伸開發。

方案規格:

【MCU規格】

? LPC552x/S2x MCU系列進一步擴展了世界上第一個基于Cortex-M33的通用 MCU系列,為開發人員提供了顯著的優勢,包括引腳,軟件和外設兼容性,同時利用經濟高效的40納米NVM工藝技術;

? 帶有閃存加速器和256字節頁擦除和寫入功能的256kB片上閃存程序存儲器;總SRAM為144kB;

? 具有23個通道和多達22個可編程觸發器的DMA0控制器,能夠訪問所有存儲器和具有DMA的外圍設備;具有10個通道和多達16個可編程觸發器的DMA1控制器,能夠訪問所有存儲器和具有DMA的外圍設備;

? Flexcomm接口最多包含9個串行外圍設備。每個Flexcomm接口都可以通過軟件選擇為USART,SPI,I2C和I2S接口。I2C總線接口支持Fast-mode和 Fast-mode Plus,其數據速率高達1Mbit / s,并具有多個地址識別和監視模式

? USB具有USB PHY的高速模式;

? 安全性:PRINCE,CASPER,AES-256,物理不可克隆功能(PUF),安全GPIO,安全啟動支持,隨機數生成器(RNG);

? 封裝:HLQFP100(14 mm * 14mm),HTQFP64(10 mm * 10mm),VFBGA98(7mm* 7mm)。

【Optical Gaming Navigation Chip規格】

? 為提供高速、高精確度及高分辨率而設計的有線高階電競鼠標芯片;

? 使用16-pin雙列直插導線架(molded lead-frame DIP)封裝,并內建850nm紅外線LED燈;

? 可自定2mm或3mm的提起偵測高度,并支持手動校正提起偵測高度;

? 可與原相的LM19-LSI鏡頭搭配使用以獲取最佳性能;

? Resolution(cpi)/幀率(fps):16000;

? Tracking speed(ips):400;

? Acceleration(g):50。

【Audio規格】

? Stereo output w/9-band EQ(Codec DAC):

SWD sound widening DSP;Sampling rate:44.1K,48K,88.2 K,and 96K(192K);

*Sampling rate 192 K(playback only)

Resolution:16,and 24 bit;SNR:90 dB、THD+N:-75dB;Low-pass,High-pass,Band-pass filters。

? Mono mic input(Codec ADC):

Sampling rate:48K,88.2K ,and 96K;Internal Mic-bias out;Side-tone mixer;THD+N:-70dB(when input 200mVp-p);SNR:106 dB。

【Headphone Amplifier規格】

? AVDD 3.3V 只需要單電源即可 work;

? Selectable gain -6dB,0dB,+3dB,+6dB;

? EN pin for MUTE,De-POP control;

? POP noise -72 dB。

如有任何疑問,請登陸【大大通】進行提問,超過七百位技術專家在線實時為您解答。歡迎關注大聯大官方微博(@大聯大)及大聯大微信平臺:(公眾賬號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注)。

關于大聯大控股:

大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供貨商約300家,全球約100個分銷據點,2020年營業額(*自結數)達206.6億美金。大聯大開創產業控股平臺,專注于國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續20年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置在線數字化平臺─「大大網」,并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner公布數據)


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010-62636888 轉6543 (免長途話費)
聯 系 人:張經理 
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